导热凝胶

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产品介绍

相变材料 “PCM” 用于最大限度地减少组件与散热器之间的热阻（完全润湿）。易于在室温下使用，当组件温度将介于 50°C 和 65°C 之间并完美匹配空白空间时，它会软化。应用范围： -电信 -功率半导体 -无线通信硬件 -电源转换 -显卡

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* 显示价格为参考价，此价格不含税、不含运费、不含关税，也不包含因安装或投入使用所产生的其他额外费用。参考价格可能因国家、原材料价格和汇率的不同而产生变化。