充电导体密封

O-Ring扁平圆形截面

导电弹性体 emi 这种材料由硅胶填充导电颗粒（碳、镍石墨、银铝、银铜、银纯）制成。它能很好地屏蔽电磁干扰 EMI RFI，还能密封设备。这些填料的特性还使其成为非常好的热导体。此外，还可提供氟化产品，以抵御与碳氢化合物、油类和溶剂的接触。这些弹性体有切割型、挤压型和模压型。 双材料弹性体 双材料密封件由填充导电颗粒的弹性体面和硅胶或氟硅胶面组成。其目的是将导电部分与腐蚀性环境（湿度、盐雾）隔离。它还可以根据需要制成不同硬度的产品。它可以共挤或模压成型。 与挤压密封垫相比，定型密封件可以快速安装。 为了扩大这些垫片的使用范围，STACEM 开发了一种模塑组合，将填充硅胶与三元乙丙橡胶（耐 Skydrol）或碳氟化合物（耐 NRBC）组合在一起。 所开发的制造方法可在两种材料之间形成高度化学结合。 可提供多种等级的弹性体，可用于多种应用领域（飞机、...、核能、医疗、食品、化工......）。