电子扫描显微镜 ECHO VS™

工业数码摄像机式超声扫描式

要辨认在前进被包装的微电子学应用的最小和多数微妙的瑕疵，回声对在最过分要求的应用包括标准性能例如最宜的音响联结的激昂的水，最有用的数据的高效率的捕获的灵活的TAMI，被改进的图象质量的信号波形平均为被改进的信号噪音比的，改进的图象质量的冰山和MFCI。 回声对是被铸造的倒装晶片的， CSP， MCM，被堆积死， MUF和其他最后扫描音响解答先进包装技术。 一样稀薄查出空气瑕疵，象0.01微米和空间地解决瑕疵下来对5微米。 有激昂的水、信号波形模仿和其他创新的图象增强随员的在先进的包装的应用的主导产业的图象质量 被改进的图象质量的图象优化在复杂被铸造的与polyimide层数的倒装晶片(MUF)和包裹 平均为被改进的信号噪音比的信号波形 从15MHz的变换装置通过300MHz，被设计和被匹配内部演讲应用和材料的所有类型 堆积死想象((任意)的SDI) 被铸造的倒装晶片想象(MFCI)