带旋转板的双面表面精加工机床设计用于在大型、中型和小型部件上加工高精度的平面和平行表面。TPM 系列双面机设计用于从实验室到大规模生产的各种应用。该技术最适合在广泛的几何形状、物理特性、高精度、平面度、平行度、尺寸公差和表面光洁度等方面发挥性能。TPM 系列技术适用于非常广泛的应用,例如:精密光学 - 可见光、红外线、激光材料;半导体和再生晶片、化合物半导体材料;晶体、玻璃、陶瓷、烧结材料、金属等等。此外,还为...和...、航空和航天、科学、医疗、汽车和奢侈手表制造等众多行业提供理想的支持。最重要的是,SOMOS IWT设备采用独特的、有针对性的设计标准,使我们的客户能够生产出先进的、领先的表面抛光和几何形状。
操作原理
待加工工件被放置在承载袋中。在加工过程中,装载的载体在两个旋转的顶板和底板、旋转的中央齿轮以及固定或旋转的外部环形齿轮之间的行星轨道上被驱动。
板和齿轮的速度以及对工件的压力均可单独调节。每个板的实际速度和扭矩都会显示出来。
一般说明
运动
- 所有运动均采用密封滚珠轴承设计,可提供最佳保护。
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