BGA返修台 SMD-IR

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用于BGA

产品介绍

SMD-IR BGA改造驻地合并确切的调驱的,高精确性光学零件视觉框架,x-y-θ定制的阶段,基地被合并的可编程序的红外流回预先加热。没有强制原因改变与红外温暖的热空气喷口。外形在计算机被投入(控制方式和个人计算机编程相同象在SMD-2004a流回火炉方面)。驻地能被运用与BGA、SOP、FQP、PLCC和其他美好的沥青SMT零件一起使用。这是SMT专家的一个关键的设备。个人计算机编程包括。被排除的工作站和屏幕。特殊性:顶面热空气温度:对350°c底部热空气温度的100°c:对200°c热化方式的50°c:热空气温度,温暖时间和空气容积芯片设置红外,程序控制:部分与CCD摄象机的视觉框架。

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