重熔软焊设备 F6

半自动PCB印刷电路板

描述 SMTmax流回高生产量热量处理系统烤箱家庭广泛被认可作为优秀全球性标准两的电路板焊剂流回和半导体包装的。 SMTmax F6系统为最后提供优化无铅处理在生产力和效率。F6流回烤箱专属闭合回路对流控制提供精确加热和冷却，可编程序的热传递，加起来到焊接在产业的最经济的LED铝电路板。F6流回烤箱是名列前茅6，底部6加热的区域和400 degreeC最高温度和用对流充分地装备。 系统来以计算机控制和屏幕被简化的用户界面和难以置信地自已定标能力。