BGA返修台 QK-IR2005 / QK-PL2005

组合BGA重做系统有协助的QK-IR2005红外线热空气重做驻地并且QK-PL2005视觉，安置桌的精确度。SMT重做现在变得非常安全并且准确由于这个系统。它以重做过程红外联络的一次红外监视为特色，提供最佳结果。有在热的甚而准确加热的外形并且发行帮助的一个闭环控制。将没有对喷管的需要在这里。并且有可调整的开口控制在受热面积，并且这些将适合大和小零件。特别流回制版照相机将收集外形调整的重要过程信息在实时。这是低成本和真正地优质。