BGA返修台 EA-H15

BGA返修台 - EA-H15 - SMT MAX
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产品规格型号

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用于BGA

产品介绍

规格: 一般幂 1600W (最大) 顶面加热器的力量 720W (120W*6,红外加热的管,波长大约2-8μm) 底下加热器(热空气)的力量 1600W (400W*4,黑暗的红外加热器) 2000W (500W*4,高红外加热的管,任意) 顶面加热的范围 20-60mm (x,可调整的Y) 底下加热的范围 290*290mm 最大PCB大小 400*400mm 通信 USB (用个人计算机连接) 温度传感器 没有接触的红外传感器 重量 55kg 维度 850个(L) mm*650 (W) mm*730 (H) mm PL 照相机 22*10扩大化的时期;12V/300mA;水平分辨480线;PAL格式 棱镜大小 50mm*50mm BGA大小范围 2*2-60*60 (mm) 视频输出信号 视频信号 RPC 22*10扩大化的时期 水平分辨:480条线 PAL格式

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* 显示价格为参考价,此价格不含税、不含运费、不含关税,也不包含因安装或投入使用所产生的其他额外费用。参考价格可能因国家、原材料价格和汇率的不同而产生变化。