研磨测试座 QN-Series

Smiths Interconnect 在为 MLF、BCC 和 LPCC 等最新 QFN 封装设计和开发插座解决方案方面发挥了领导作用。这些插座采用模块化设计，外形小巧，电感极低。新型开顶式 QFN 插座与带盖版本的大多数引脚数选项相同，可以更方便地装卸封装。 特性和优势 - 提供 0.40 毫米、0.50 毫米、0.65 毫米、0.80 毫米和 1.00 毫米间距 - 定制间距小至 0.30 毫米 - 用于 ≤10 mm 封装的带盖和开顶插座 - 用于 10 毫米至 16 毫米封装的带盖插座 - 所有插座均标配中心接地引脚 - 可为高功率器件选配铜散热片 - 适用于 80 多种不同 JEDEC 标准基底面的插座 特性 机械性能 - 触点单梁/固定 - 安装通孔 - 插入：ZIFZIF - 接触力通常为 15 ±4gf - 工作温度：-45ºC 至 +150ºC - 负载循环：10,000 次（预烧）；50,000 次（编程） 电气特性 - 接触电阻<50 mΩ - 电感：<6 nH<6 nH - 电容： <2.59 pF<2.59 pF - 额定电流 1.0 安培 - 体积电阻率：1x10^15 Ω -cm 绝缘电阻：650 V / mil