研磨测试座 R-Series H-Pin®

R 系列产品是一种用于加速寿命测试的开顶式可靠性插座。压缩安装的开顶设计可直接替代市场上的其他传统产品，因此无需购买新的预烧板。开放式设计允许集成电路自动加载和卸载。插座尺寸小，可以充分利用预烧系统中每块预烧板的资源。 特点和优势 - 经过行业验证的设计，内部工具、成型和加工，100% 自动装配。 - 丰富的元件目录和可配置选项 - H 引脚提供无与伦比的直流性能 功能选项 - 兼容 IC 自动装载/卸载 - 适用于 200 °C 以上应用的高温材料 - 可直接替换传统产品 系列信息 RE - 5 mm 至 9 mm 封装尺寸范围，适用于 QFN、LGA 和 BGA R - 10 mm 至 14 mm 封装尺寸范围，适用于 QFN 和 LGA - BGA 的封装尺寸范围为 10 毫米至 13 毫米 - 可直接替换传统设计 RL - 16 mm 至 19 mm 封装尺寸范围，适用于 QFN、LGA 和 BGA