CXH 系列表面贴装片式电阻器和终端采用 Smiths Interconnect 获得专利的支腿电阻器技术,在不影响宽带性能的前提下,提供比传统电阻器更高的功率处理能力。专利设计带来的功率提升使得通过额外的热路径耗散的功率大大增加(比传统的表面贴装解决方案高出约 50%)。
特性和优势
CXH 系列采用专利布局,在不影响宽带性能的情况下,提供比传统挂图电阻器更高的功率处理能力。这使得该系列产品非常适合各种射频应用,尤其是航天和...市场。产品专为表面贴装 (SMT) 应用而设计,采用坚固耐用的厚膜和薄膜工艺技术制造。
获得专利的设计(US 8,994,490)在芯片侧面增加了可焊接支路焊盘,通过额外的热通路大大提高了功率耗散,比传统的表面贴装解决方案高出约 50%。
CXH 系列无铅,符合 RoHS 规范,采用卷带包装,适合大批量拾放应用。
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