我们的衰减器采用低功耗芯片封装和 0.250平方高功率 BeO 封装。 输入额定功率范围为 0.1 至 120 瓦。 衰减值范围为 0 dB-20 dA,某些器件提供 30 dA。 我们的芯片衰减器的端子采用厚膜材料制成。 端子采用镀镍和焊锡涂层或镀银,符合 RoHS 标准。 我们的贴片衰减器提供厚膜抗蚀剂、氮化钽或镍铬薄膜抗蚀材料 TS04、TS07、TS09、KFA、QFA 和 HPCA 系列使用厚膜电阻元件。 这些设备可用于托盘或胶带和卷筒包装。
表面贴装芯片衰减器专为直接安装在印刷电路板上而设计。 两侧的边缘金属化形成焊料圆角,可实现更强的附着力、更简便的检测,并增加热去除面积。 这些器件有氧化铝、氮化铝 (AlN)、BeO 和 CVD 金刚石等材质。 所有设备均符合 RoHS 标准
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