RF无线电频率电阻

金属膜大功率明装

Smiths Internecrt 提供低功率和高功率射频电阻器，包括表面贴装芯片、标签和盖芯片、法兰安装和杆类型。 这些电阻器提供氧化铝、ALN、BeO 和 CVD 基材材料。 有些器件采用调谐电路设计，以最大限度地减少其可用频段内的寄生电容。 大多数器件提供宽范围的电阻值，通常从 1 欧姆到 1 K 欧姆。 从各种金属化处理中选择，方便安装到散热器或直接安装到印刷电路板上。 典型表面处理包括：无铅、符合 RoHS 标准的电镀（银或金）、SN63 的焊接处理或 SN63 的焊接熔融处理，具体取决于封装类型。 根据电阻器封装类型，再次从散装、卷带或华夫饼包装中进行选择。