史密斯互连是设计和制造包装 (POP) 测试解决方案的领导者。 POP 测试的设计非常复杂,需要 IC 的顶部和底部同时接合。 用于手动测试的 Euclid 解决方案利用安装在处理器上的顶级接触器组件。 该组件包括一个 PCB,在顶部接触器的外围之外呈现一系列目标。 底部接触器采用弹簧探头架构,可将测试仪接口 PCB 的信号带到顶部 PCB,从而将测试仪的信号路由到封装顶部的存储器附件功能。 我们广泛的设计验证工具对 Euclid 产品的设计非常重要,因为必须在所有条件下对包装的每一侧进行校准;预测和核算热、应力和公差的影响。 我们的 Euclid 手动测试产品包含一个手动压缩盖组件,其中包含顶部接触器代替处理器。 在许多设计中,这个盖子也可以携带存储器件。 具
有多种材料选择的创新设计
专有工程塑料机身适用于大尺寸 BGA /LGA 测试
精密对准计算
可更换的浮动或固定设备对准指南功能
Z 轴公差堆叠分析
FEA 分析定
制和设计灵活性
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