镍镀金属

塑料用于电子元件

在塑料部件上进行无电解金属（铜、镍、锡、银）沉积，以实现对电磁干扰的高度屏蔽。涂层可以是整体的，也可以是选择性的，只在产品的特定部位进行。适用于电子、电信、工业自动化领域。除化学金属沉积工艺外，还有高精度喷涂的导电涂层。 金属沉积，Sive's 技术 塑料部件的化学（无电）金属化技术是喜科历史悠久的工艺之一。这是一种复杂的工艺，开发于20世纪90年代，旨在满足施耐德电气等客户对电磁干扰（EMI）屏蔽的高标准要求。从那时起，随着技术和化学金属化工艺的不断发展，我们不仅在市场上站稳了脚跟，还赢得了新客户，并为客户提供了越来越精确的定制解决方案。 该工艺可以在塑料元件上沉积铜（Cu）、镍（Ni）、锡（Sn）等金属薄层，甚至可以有选择地沉积，即只沉积在元件的某些部分。 目前，西维是欧洲唯一一家采用这种化学金属化工艺的公司，该工艺可确保极佳的电磁干扰屏蔽效果。 导电涂层的先进应用 除化学金属化工艺外，喜科还完善了基于银（Ag）、铜（Cu）、镍（Ni）的喷涂导电涂层技术。