设计软件 3D IC design solutions

分析原型机制造开发

集成电路封装解决方案涵盖从规划、原型设计到签收的所有环节，适用于 FCBGA、FOWLP、2.5/3D IC 等各种集成技术。我们的 3D 集成电路封装解决方案可帮助您克服单片扩展的局限性。 什么是 3D IC 技术？ 在过去的 40 年中，半导体行业在 ASIC 技术方面取得了长足的进步，从而带来了更好的性能。但是，随着摩尔定律接近极限，器件扩展变得越来越困难。现在，缩小器件需要更长的时间、更高的成本，并给技术、设计、分析和制造带来了挑战。因此，3D 集成电路应运而生。 西门子 3D 集成电路设计流程工具的主要优势 通过系统协同优化解决 3D IC 集成和封装问题，以平衡需求和资源，并了解下游对 PPA 和成本的影响。 3D IC 数字化转型 通过协同设计、协同仿真和自动化系统分析与检查，实现 3D 芯片设计的数字化转型。用自动化方法和定义的工作流程取代人工接口和数据交换。 三维集成电路验证和确认 全面的三维集成电路封装覆盖性能验证和从预测到最终签收的设计验证。自动审查可在芯片设计流程的早期发现明显的问题，并消除反复。 更好地利用三维集成电路设计资源 支持基于团队的同步开发设计，实现 IP 重用和管理模块。针对有机和硅基板使用一个芯片布局工具，以实现更好的高级封装设计。