控制软件 Package Signoff

设计接口验证

通过确定组件中每个晶粒的每层几何位置，对多个晶粒和基板组件进行设计验证。DRC 和 LVS 可在晶粒之间的接口几何图形上执行，并支持多种工艺的晶粒。 代工厂/OSAT 驱动的基底验证 当性能和上市时间控制着潜在的盈利能力时，使用 Calibre nmDRC 进行物理验证就能取得成功。Calibre 不断发展，以满足不断缩小的几何尺寸和复杂的制造方法的要求，Calibre 规则甲板早在您需要之前就经过了验证。 左移设计中制造 DRC 下一代封装解决方案需要在单一环境中对物理、电气、热和制造性能进行经过验证的自动签核，使设计人员能够在高效、可重复和自动化的流程中管理所有这些流程。利用 Calibre 和 HyperLynx 进行验证，设计人员可以在最终签核之前发现并解决问题。 晶圆代工/OSAT 规则驱动的基底金属验证 基于等式的 DRC 技术（eqDRC）为一系列复杂的设计和工艺交互带来了用户可扩展性和快速运行时间。eqDRC 可对复杂、多变量和非曼哈顿几何形状以及直接影响性能和/或可制造性的 2D/3D 交互进行精确鉴定。 2.5/3D 叠层模具组件的签核验证 提供堆叠晶粒组件的完整设计验证。