模拟软件 IC Package Simulation

设计建模分析

全面分析芯片/封装耦合、信号完整性/PDN 性能和热条件。 物理实现与制造交接 发现、调查和验证信号完整性/PDN 问题。三维热建模和分析可预测电子系统内部和周围的气流和热传导。 封装仿真主要功能 全面分析芯片/封装耦合、信号完整性/PDN 性能和热条件。发现、调查和验证信号完整性/PDN 问题。三维热建模和分析可预测电子系统内部和周围的气流和热传导。 电压降和集成电路开关噪声分析 可分析配电网络的压降和开关噪声问题。识别潜在的直流电源输送问题，如电压降过大、电流密度过高、过流及相关温升，包括信号/功率/热影响的协同模拟。可通过图形和报告格式查看结果。 分析设计周期中的信号完整性 (SI) 问题 HyperLynx SI 支持通用 SI、DDR 接口信号完整性和时序分析、功率感知分析以及流行 SerDes 协议的合规性分析。从预路由设计探索和 "假设 "分析到详细验证和签收，所有这些都具有快速、交互式分析、易用性以及与封装设计器的集成等特点。 全面的 SERDES 分析 SERDES 接口分析和优化包括 FastEye 图表分析、S 参数仿真和误码率预测。