可视化软件 Xpedition Substrate Integrator

设计管理原型机制造

异构和同构 2.5/3D 集成电路封装连接规划、装配原型设计和系统技术共同优化。 2.5/3D 集成电路封装规划与原型设计 通过早期原型设计和探索，工程师可以评估不同的 ASIC/芯片组、中间件、封装和 PCB 集成方案，以便在详细物理实施之前满足总体 PPA、器件尺寸、可布线性和成本目标。 基底集成器的主要功能 完整或部分原理图导入 集成电路封装逻辑连接可通过使用完整或部分图形原理图来构建，这对 SiP 模块等高器件数设计和/或重新使用/重新定位以前的设计非常有用。 系统级封装连接管理 对多芯片、多元件和多基底集成电路封装设计进行系统连接管理、可视化和系统级逻辑验证。 芯片、芯片组和基板的聚合 Xpedition Substrate Integrator 集成了来自不同工艺节点和供应商的芯片、芯片组和中间件。支持多种格式，包括 LEF/DEF、GDS、AIF 和 CSV/TXT。分层虚拟芯片模型支持设计/优化对象的双向 ECO 更改。 硅封装-PCB 跨基板协同优化 跨基板规划和协同优化可在后期出现意外之前发现并解决问题，从而大大提高实施过程中的可预测性。 具有跨基板可视性的系统视角可通过对通常在单个基板基础上做出的决策的即时反馈，改善沟通和协调。