设计软件 Design Flows

原型机制造开发规划

当今的高性能产品需要先进的集成电路封装，利用异质硅（芯片）集成到基于晶圆的多芯片 HDAP 封装中。不同的垂直市场往往有特定的需求和相应的设计流程，如下所示。 常见行业集成电路封装设计流程 先进的集成电路封装对于必须具备高性能的行业（如无晶圆厂、系统、...和航空航天、OSAT 和代工厂）至关重要。 系统公司 通过将功能集成到系统封装中，汽车供应商可以充分利用这些先进的集成电路封装。在 PCB 上集成定制 ASIC 和 SoC 的公司，如电信、网络交换机、数据中心硬件和高性能计算机外设，需要优化 IC 封装，以满足性能、尺寸和制造成本的要求。Xpedition HDAP 流程的一个关键组件是 Xpedition Substrate Integrator，在该组件中，集成电路、封装和系统 PCB 基底面技术可以使用系统 PCB 作为参考进行原型设计、集成和优化，以驱动封装球化和信号分配，从而提供一流的物理验证和签核。 将功能集成到系统级封装 (SiP) 中还可以降低成本，汽车子系统供应商在开发毫米波技术和产品时可充分利用这一优势。 ...与航空航天公司 在 PCB 中开发的多芯片模块可满足性能和尺寸要求。多芯片模块（MCM）和系统级封装（SiP）通常由...和航空航天公司开发，结合其印刷电路板开发，能更好地满足性能和尺寸要求。