自动化软件 Xpedition Package

控制设计质量

异质和同质 2.5/3D 集成电路约束驱动的基板物理实施和制造交接。 物理实施和制造交接 设计先进的半导体封装中间件和基板，包括 FOWLP、ABF、2.5/3D、硅、玻璃芯、嵌入式或凸起桥、系统级封装和模块。 Xpedition Package Designer 的主要功能 现代人工智能用户体验（UX） 标准化的菜单结构和 UI/UX 借助 AI 和 ML 预测和推荐操作，加快设计人员的工作效率。 用于 2.5/3D 和 SiP/模块集成的设备堆叠 构建和管理复杂的器件组件，如 3D IC、并排、不同高度的多个堆叠。完全支持嵌入式双面芯片/器件，如内插/桥式配置，包括支持有源和无源嵌入式器件。 全面支持 SiP 模块 在完全支持的 3D 设计环境中设计和验证复杂的 SiP 模块。在单个设计工具中同时进行 2D/3D 编辑和 DRC，可轻松检测和避免与 3D 相关的设计问题。针对最复杂的多芯片堆栈提供全面的实时焊线，用户可自定义焊线轮廓，支持数字、模拟和混合技术。 高性能信号和接口路由 通过自动步进/重复通道快速实现 HBM 接口，包括对偏离间距引脚的自动补偿。利用 Sketch 自动路由专利技术快速规划和路由数据路径。内置自动 SI 性能网络调整功能，可自动屏蔽差分对和单端网络。