设计软件 Calibre® MPCpro

建模过程控制校准

Calibre 掩膜工艺校正系列是基于规则和模型的产品，用于先进的光掩膜制造，校正系统性掩膜光刻和工艺误差源，确保掩膜关键尺寸特征符合规范。 了解 Calibre nmMPC 如何继续引领潮流，在准确性和可靠性方面建立新的基准。这种光罩建模的协同方法为光罩行业的光罩模型和 MPC 精度设定了新标准。 多光束掩模光刻验证 掩膜工艺校正（MPC）是 14 纳米及以上先进技术节点电子束掩膜制造中掩膜数据准备（MDP）的必要步骤。MPC 通常使用电子散射模型来表示电子束曝光，使用工艺模型来表示显影和蚀刻工艺效应。这些模型用于迭代模拟布局特征边缘的位置和移动边缘段，以最大限度地提高已完成掩模的边缘位置精度。选择性剂量分配可与边缘移动结合使用，以同时最大限度地提高工艺窗口和边缘位置精度。 针对矢量形光束（VSB）光罩写入器开发并优化了用于模型校准和布局校正的 MPC 方法，该光罩写入器代表了当今先进光罩制造中使用的主流光罩光刻技术。多光束掩膜写入器（MBMW）最近已经推出，并开始用于光掩膜的批量生产。