PECVD 生产规模涂层机
应用
等离子体增强 CVD 非晶氢化硅在金属箔上的 p-i-n 串联堆叠, 用于生产太阳吸收多层.
工程与技术
PECVD 涂层系统是一个卷对卷式生产工厂,专为最大 1340 毫米宽金属箔的单侧真空涂层而设计。
沉积区由气密体积内的一个或多个射频电极组成,并配置为向上沉积。 沉积区的特殊配置可防止交叉污染。
基材在涂层沉积前预热,在沉积过程中加热,并在涂层后冷却。 箔上的温度梯度不超过 4 OC/ 厘米。 通过热电偶和红外传感器监测电气设备、曲面板和基板上的温度。
基板由加热的弯曲板机械支撑。 弯曲板由几个部分组成,曲率半径为 10 米。
不可逆转的卷绕系统确保最佳的张力和箔处理,而不会刮伤和皱纹。
泵送系统由机械增压泵和干式粗加工泵组成。 射频区具有独立的节流泵管路,可在每个区域内独立改变气体流量和压力。
两级服务平台、可移动室门和射频电极确保维护简单。
控制系统采用模块化概念,可轻松扩展控制软件。
数据表
基板:金属箔
基板宽度:最高 1340 毫米
基板厚度:50... 100 微米
最大辊直径:最高 820 毫米
涂层:A-Si:H
绕组速度:0.05... 0.5 米/分
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