差压压力传感器 FSP2000
热量紧凑型MEMS

差压压力传感器 - FSP2000  - SIARGO - 热量 / 紧凑型 / MEMS
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差压压力传感器 - FSP2000  - SIARGO - 热量 / 紧凑型 / MEMS - 图像 - 2
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产品规格型号

类型
差压
技术
热量
其他特性
紧凑型, MEMS, 智能
压力范围

250 Pa, 500 Pa
(0.04 psi, 0.07 psi)

精确度

1 %, 2 %

工艺温度

最多: 65 °C
(149 °F)

最少: -5 °C
(23 °F)

产品介绍

FSP2000 系列双压力传感器利用 MEMS 热和压电传感技术以及智能电子电路,将差压和表压传感器独特地结合在一起。设计的传感范围使其可以轻松应用于 C... 呼吸机等医疗应用中,既能测量流量,又能测量表压,而且占地面积小,符合 C... 的发展方向。 FSP2000 可测量高达 ±500Pa 的压差和 ±100 cmH2O 的表压。 技术规格 响应时间 1.8 毫秒 压力额定值 50 千帕 高度校正 完全补偿 预热时间(最长) 10 秒 湿度 0~100(无冷凝)%RH 电源,电压 3.0~5.5 伏直流 电源,最小电流 10 mA 气动流动阻力 <95 sccm@500Pa 线性输出,I2C 振动 20g;MIL-STD-883E,方法 2002.4。

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* 显示价格为参考价,此价格不含税、不含运费、不含关税,也不包含因安装或投入使用所产生的其他额外费用。参考价格可能因国家、原材料价格和汇率的不同而产生变化。