热接口材料

随着电子设备性能的不断提高和集成电路中部件功能的集成，部件和电路中产生的热量也在不断增加。过多的热量会影响设备的运行，并缩短电子元件的使用寿命。 有效去除部件中的热量已成为设备设计中的一个主要问题。气隙可在元件和散热器之间形成热障。 信越聚合物的热界面材料（T.I.M.）系列与生产基本材料的信越化学公司合作，通过在缝隙中填充软硅胶和高比例的导热填料，可将这种热障转化为出色的热导体。 * 用于功率晶体管的薄垫和硬垫 * 用于半导体和大表面的软垫和超软垫 * 相变材料（PCM） * 胶带 * 热分布石墨片和石墨界面结构 导热垫可切割或冲压成定制的特定尺寸和形状。此外，导热垫还可与其他部件或材料组合，或模压成特定形状，以集成其他机械功能。 信越有机硅可提供液体、2K 间隙填充和油脂导热浆料。