X射线检测系统 X5600

自动用于电子行业电脑控制

PCB X射线检测系统X5600 - 设备小型化，易于安装和操作。 - 适用于芯片、LED、BGA/CSR晶圆、SOP/QFN、SMT和PTU封装、传感器、连接器和精密铸件检测。 - 高分辨率设计，可在很短的时间内获得最佳图像。 - 红外线自动导航定位功能，可快速选择拍摄位置。 - CNC检测模式，可快速自动检测多点阵列。 - 倾斜多角度检测，更容易检测样品缺陷。 - 软件操作简单，运行成本低。 - 寿命长 应用 1）集成电路封装中的缺陷检测，如：层间分离、裂纹、空隙和线路完整性。 2）测量芯片尺寸、测量线路曲率、测量元器件的焊接面积比例。 3）PCB制造过程中可能存在的缺陷，如：错位、焊桥和开路。 4）SMT焊料短少、冷焊、元件移位、焊料不足、焊料空隙的检查与测量。 5）汽车线束和连接器可能出现的开路、短路或异常连接的缺陷检查。 6）塑料或金属的内部破裂或空洞检查。 7）电池堆放均匀度、电极焊接检查。 8）种子、生物材料检查等。