热气返修台 ZM-R5860用于BGA
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产品规格型号
- 类型
- 热气
- 其他应用产品
- 用于BGA
产品介绍
BGA返修站 ZM-R5860
- 入门级BGA返修工位。
- 稳定的热风加热系统
- 下部加热器可调节
- 碳纤维红外线预热器
- 高清触摸屏人机界面
- 手动放置，拆焊
- 更多模块化面板观察点设置
- 实时温度监控和过热保护。
- 紧急停止功能
- 增加一个侧面摄像头，更清晰地观察到返工过程(可选)
应用
适用于SMD(BGA、QFP等)维修，支持IC芯片最小尺寸。2mm*2mm, 最大50mm*50mm.50mm * 50mm.
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