多层印刷电路板 HXLM

双面用于供电系统4涂层

尺寸：236.50*215.00 毫米 层数4 层 板厚： 2.0 mm （内层铜： 2Oz/ 外层铜： 2Oz ) 板材：FR-4FR-4 表面处理：HASL 无铅 应用：电力与能源电力与能源 材料 - FR-4（Tg 135 / Tg140 / Tg155 / Tg170/根据您的要求） 铝 罗杰斯 / PTFE 聚四氟乙烯 表面处理 - HASL/OSP/浸金（FR4） HASL（铝） 印刷线路： - 图形电镀 最大尺寸尺寸 - 660×475 毫米 最小尺寸 - 5×5mm最小尺寸 - 5×5 毫米 成品板厚度：- 0.2 毫米-3.0 毫米 厚度公差： (厚度≥1.0 毫米）- ± 10% 厚度公差： (厚度<1.0 毫米）- ± 0.1 毫米 成品外层铜 - 双面：1 盎司/2 盎司/3 盎司/4 盎司 多层铜1 盎司/2 盎司 成品内层铜 - 0.5 盎司/1 盎司/2 盎司 钻孔尺寸 - 双面： 0.20 毫米 - 6.30 毫米 多层： 0.15 毫米 - 6.3 毫米 钻孔尺寸公差 - 衬垫孔：+0.13/-0.08毫米 压力焊接孔：±0.05 毫米 盲孔/埋孔 - 不支持 最小通孔尺寸/直径 - 1 和 2 层： 0.3mm（通孔尺寸）/ 0.5mm（通孔直径） 多层： 0.15mm（通孔尺寸）/ 0.25mm（通孔直径） 通孔直径应比通孔尺寸大 0.1 毫米（首选 0.15 毫米）。 首选最小孔径通孔尺寸：0.2 毫米 最小。电镀槽 - 0.35 毫米 最小。非电镀槽 - 0.65mm 电镀半孔 - 孔径：≧0.15 毫米 焊盘至电路板边缘：≧1mm 最小。电路板尺寸10*10mm