多层印刷电路板

多层印刷电路板制造工艺 多层印刷电路板的制造工艺非常复杂，需要采取特别的预防措施。它涉及的步骤有：设计 PCB 布局、制作内层核心、层压、切割、内层干膜涂覆、黑色氧化、层压、机械钻孔、通孔金属化、干膜和图案电镀、阻焊层涂覆、丝印、表面精加工、仿形、电子测试和最终检验。