通用印刷电路板

用于电子元件

什么是多层印刷电路板？ 多层印刷电路板由三层或更多层导电铜箔组成，而传统的单层印刷电路板只有一层。双面印刷电路板在印刷电路板基板的顶部和底部有两层导电层。多层印刷电路板的顶层和底层与双面印刷电路板的顶层和底层类似，但在芯线的两侧有额外的层。多层电路板通常是将多层双面电路板与多层热保护绝缘层层压在一起制成的。这些层之间通过镀铜孔相互连接，中间层之间通过盲孔、埋孔和镀通孔等过孔实现电气连接。 多层印刷电路板的顶层和底层放置有源元件和无源元件，内层用于布线。在印刷电路板上，表面上有两层用于连接环境。通孔电子元件和表面贴装元件（SMD）都可以焊接在这种印刷电路板的两侧。SMD 元件可以使用表面贴装技术和其他 PCBA 工具进行焊接。通过应用这些方法，制造商可以制造出不同尺寸的高度复杂的印刷电路板。多层印刷电路板可多达 40 层。