双面印刷电路板 PCBA

车用4涂层

PCBA 制造流程 1.设计和布局：第一步是设计印刷电路板，它将作为 PCBA 的基础。工程师创建一个数字蓝图，勾勒出元件和线路的位置。然后利用该蓝图生成一系列文件，统称为 Gerber 文件，用于指导制造流程。 2.制造：印刷电路板的制造过程从基材开始，基材通常是玻璃纤维基板（如 FR4），用于提供机械支撑和电气绝缘。基板上涂有一层薄薄的铜，铜将被蚀刻掉以形成迹线。然后涂上一层光致抗蚀剂，再用化学工艺对铜进行选择性蚀刻。最后，加入阻焊层以保护铜线并防止短路。 3.组装：印刷电路板制作完成后，就可以在上面安装电子元件了。在印刷电路板上安装元件有两种主要方法：通孔技术（THT）和表面贴装技术（SMT）。在通孔技术中，带引线的元件...入印刷电路板上的钻孔中，然后焊接在另一侧。在 SMT 技术中，元件直接焊接在电路板表面。 4.测试和检验：组装完成后，必须对 PCBA 进行全面测试，以确保其正常功能和可靠性。这可能涉及目视检查、自动光学检查 (AOI)、X 射线检查或功能测试。在这一阶段发现的任何问题都要在 PCBA 可以使用之前得到解决。