点焊软焊机 RTW-350D

激光自动PCB印刷电路板

激光焊接的基本原理是通过润湿、扩散和冶金三个过程来完成的，焊料受热熔化后，以焊点固有的张力将焊点润湿扩散到焊点，与焊点的金属层接触形成合金层，使两者牢固结合。 激光焊接通过预热焊点、焊料供应加热、设置加热三个步骤。激光属于“表面热释放”，加热速度非常快，可以实现高精度点焊，热影响区小，变形小，焊接速度快，焊接光滑美观，焊后无需处理，无飞溅，焊接质量高，无气孔，控制准确，聚焦点小，定位精度高，焊接温度实时监测和反馈，易于实现自动化和大规模操作。 —特征 * 全自动控制，PC+QC软件控制，Windows 10操作系统。 * 半导体激光焊接系统、CCD视觉定位、精密送锡丝机构/点锡膏结构、单/双工位工作台（可选）、电气系统等。激光功率可选，温度精度正负2℃。通过对温度的精确控制，可以充分掌握焊接效果，避免焊接零件。 * 可以访问车间\MES系统 * 具有高品质、高良率、高稳定性、无设备耗材等特点。 —应用 LSI、IC、混合IC、CSP、BGA等，机械零部件、印刷主板、小型开关、电容器、可变电阻、晶振、LCDS、磁头、继电器、连接器、发动机、变压器、FPC+PCB/FCP软硬板焊接。