防护薄膜 5P120A

丙烯抛光密封

技术特点 ● 具備回路面的高包覆性，可防止研磨時晶片的飛散及研磨水的浸入。 ● 高度洁净及极低离子杂质。 ● 软硬适中,可有效吸收震动及应力,减少破片发生。 ● 具优良的厚度均匀性。 产品应用 ● 半导体晶圆厂或封装厂做晶圆背面研磨制程中所使用的保护胶带。