导热材料

导热封封装和灌封复合材料采用低粘度和发炎阻燃材料混合制成，可在室温和高温下进行固化（后者可减少固化时间）。 由于该化合物在固化反应过程中不会产生副产物，因此该化合物适用于各种材料的表面，如 PC（聚碳酸酯），PP，ABS，PVC。 它们也主要适用于导热、绝缘、防水和发炎的电子零件。 这些化合物可以达到 UL94-V0，并且绝对符合 RoHS 标准。 该化合物具有几个优点，包括优异的导电性和易燃性，低粘度，优异的流平性能，固化软橡胶类材料，具有优异的抗冲击性，良好的耐热性，耐潮湿，耐寒性，良好的化学性能，如绝缘， 防潮、抗震、抗电晕、防泄漏、优异的粘合力。该化合物在功率模块、电子元件深断面固化和 HID 功率模块固化中具有典型应用