GT-FCST150圆形LES 150W倒装芯片LED模块
GT-FCST150
功率:150W
发光面积:44*7.44mm 7.44*7.44毫米
符合RoHS标准
产品说明
高可靠性和稳定性
陶瓷底座与倒装芯片安装,无金线键合。
高导热性红铜基板
高温共晶焊接技术
采用可靠的原材料,超快的热传导。
专利的荧光粉涂层技术
突出的投影性能
高功率和勒克斯密度,超均匀的光分布
为达到表面发射效果,芯片之间的最小距离。
为聚焦照明目的而优化的超小型LES。
灵活的应用功能
配有温度传感器和快速接头
10W至800W的宽广功率范围可供选择。
应用:舞台灯、投影机、探照灯、远距离照明等应用。
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