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多层印刷电路板
通信模块

多层印刷电路板 - Shenzhen Fast PCB Technology Co., Ltd. - 通信模块
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产品规格型号

技术参数
多层
应用
通信模块

产品介绍

ENIG表面。 2.5毫米的成品板厚度。 尺寸: 414*334mm, 材料。Nelco N4000-13EPSI , 树脂塞孔+背钻

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* 显示价格为参考价,此价格不含税、不含运费、不含关税,也不包含因安装或投入使用所产生的其他额外费用。参考价格可能因国家、原材料价格和汇率的不同而产生变化。