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包装薄膜 DM-208 series
防护用于电子工业

包装薄膜 - DM-208 series - Shenzhen DeepMaterial Technologies Co., Ltd - 防护 / 用于电子工业
包装薄膜 - DM-208 series - Shenzhen DeepMaterial Technologies Co., Ltd - 防护 / 用于电子工业
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产品规格型号

功能
用于包装, 防护
应用领域
用于电子工业
厚度

170 µm

产品介绍

该产品采用PO作为表面保护材料，主要用于QFN切割、SMD麦克风基板切割、FR4基板切割（LED）。

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此为机器翻译文本。  (查看英文原文)

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