环氧胶 DM-7180

用于金属单组分高温

DeepMaterial导电银胶是为集成电路封装和LED新光源、柔性电路板（FPC）行业开发的单组分改性环氧树脂/硅酮胶。固化后，该产品具有高导电性、高导热性、高耐温性等高可靠性能。该产品适用于高速点胶，点胶时保护性好，不变形、不塌陷、不扩散；固化后的材料耐湿、耐热、耐高温。可用于晶体封装、芯片封装、LED固晶粘接、低温焊接、FPC屏蔽等用途。 主要用于IC芯片的粘接。专为需要低温固化的热敏性应用而设计。粘连时间极短，不会出现拖尾或拉丝问题。用最小剂量的胶水就可以完成粘合工作，大大节省了生产成本和浪费。它适用于自动配胶，具有良好的出胶速度，提高了生产周期。