环氧胶 DM-7130

用于金属单组分粘结

DeepMaterial 导电银胶是一种单组分改性环氧/硅胶胶粘剂，专为集成电路封装和 LED 新光源、柔性电路板（FPC）行业开发。固化后的产品具有高导电、导热、耐高温等高可靠性能。该产品适用于高速点胶，点胶型保护性好，不变形、不塌陷、不扩散；固化后的材料耐湿、耐热、耐高温。可用于晶体封装、芯片封装、LED 固晶键合、低温焊接、FPC 屏蔽等用途。 主要用于 LED 芯片粘接。使用最小剂量的粘合剂和最短的停留时间粘合晶体，不会产生拖尾或拉丝问题，大大节约了生产成本和浪费。它适用于自动点胶，具有出色的胶粘剂输出速度，可提高生产周期。用于 LED 封装行业时，死光率低，良品率高，光衰好，脱胶率极低。