1. 工业机器和设备
  2. 焊接,铆接和粘接
  3. 环氧胶
  4. Shenzhen DeepMaterial Technologies Co., Ltd

环氧胶 DM- 6308
用于玻璃单组分耐化学腐蚀

环氧胶 - DM- 6308 - Shenzhen DeepMaterial Technologies Co., Ltd - 用于玻璃 / 单组分 / 耐化学腐蚀
环氧胶 - DM- 6308 - Shenzhen DeepMaterial Technologies Co., Ltd - 用于玻璃 / 单组分 / 耐化学腐蚀
环氧胶 - DM- 6308 - Shenzhen DeepMaterial Technologies Co., Ltd - 用于玻璃 / 单组分 / 耐化学腐蚀 - 图像 - 2
环氧胶 - DM- 6308 - Shenzhen DeepMaterial Technologies Co., Ltd - 用于玻璃 / 单组分 / 耐化学腐蚀 - 图像 - 3
环氧胶 - DM- 6308 - Shenzhen DeepMaterial Technologies Co., Ltd - 用于玻璃 / 单组分 / 耐化学腐蚀 - 图像 - 4
环氧胶 - DM- 6308 - Shenzhen DeepMaterial Technologies Co., Ltd - 用于玻璃 / 单组分 / 耐化学腐蚀 - 图像 - 5
添加到我的收藏夹
添加到产品对比表
 

产品规格型号

化学成分
环氧
基体性质
用于玻璃
组件数量
单组分
技术特性
低粘度, 耐化学腐蚀
应用
用于包装, 填充, 底部填充倒装芯片
使用温度

130 °C, 150 °C
(266 °F, 302 °F)

光固化时间

5 min, 8 min

产品介绍

DeepMaterial为倒装芯片、CSP和BGA器件提供新的毛细管流底填料。DeepMaterial的新型毛细管流动下填充物是高流动性、高纯度的单组分灌封材料,可形成均匀、无空隙的下填充层,通过消除焊接材料造成的应力,提高部件的可靠性和机械性能。DeepMaterial提供的配方可以快速填充极细间距的部件,具有快速固化能力,工作和寿命长,以及返工性。返工能力通过允许移除底层填充物以重新使用电路板来节省成本。 倒装芯片组装需要再次消除焊缝的应力,以延长热老化和循环寿命。CSP或BGA组装需要使用底部填充物,以提高组装在弯曲、振动或跌落测试中的机械完整性。 DeepMaterial的倒装芯片底部填充物具有高填充物含量,同时在小间距中保持快速流动,具有高玻璃转化温度和高模量的能力。我们的CSP底部填充物有不同的填充物含量,根据预期应用的玻璃转化温度和模量进行选择。 经典的底部填充物,超低粘度,适合大多数底部填充应用。

---

* 显示价格为参考价,此价格不含税、不含运费、不含关税,也不包含因安装或投入使用所产生的其他额外费用。参考价格可能因国家、原材料价格和汇率的不同而产生变化。