■ 磁屏蔽结构,抗电磁干扰(EMI)性能强。
■ 一体成型结构,超低蜂鸣噪音。
■ 低损耗,高效率,应用频率宽。
■ 轻薄型设计,节省空间,适合高密度贴装。
■ 低损耗合金粉末压铸,低阻抗,寄生电容小。
■ 符合AEC-Q200的标准产品。
■ 工作温度:-40℃~+125℃(包含线圈发热)。
注释
■ 所有数据基于环境温度25℃条件下测试。
■ 电感测试条件为100KHz,0.1V。
■ 饱和电流:电感值下降其初始值的30%时所加载的实际直流电流值。
■ 温升电流:使产品温度上升到ΔT40℃时所加载的实际直流电流值(Ta=25℃)。
■ 特别提醒:线路设计,组件布局,印刷线路板(PCB)尺寸及厚度,散热系统等均会影响产品温度。
■ 请务必在最终应用时,验证产品发热状况。
保存
■ 产品在包装中的保存条件:温度 5~40°C,相对湿度小于等于 70%。
■ 如果取出使用,剩余的产品请用胶袋密封按照以上条件保存,避免端子(电极)氧化,影响焊接状态。
■ 产品储存期不建议超过 12 个月,在其他影响下,端子可能会氧化,导致焊接性差。
■ 请不要将产品保存于高温、高湿、有尘埃、腐蚀性气体的不适合环境中。
■ 请小心轻放,避免由于产品的跌落或取用不当而引致的损坏。
■ 手上的油脂会导致可焊性降低,应避免用手直接接触端子。