SYE从30多年前就开始制造高密度互连(HDI)印刷电路板。随着2014年东城工厂的开业,我们将高密度互连的高自动化生产线带入大规模生产。从那时起,HDI印刷电路板已经在几乎所有的行业中找到了自己的位置,甚至在汽车产品中。 SYE可以提供全方位的技术,从1+2+1的设计到任何层的电路板。
SYE支持HDI技术,如
边缘镀层用于屏蔽和接地连接
填充铜的微孔
叠加和交错的微孔
空腔、沉孔或深度铣削
用于局部散热的铜币技术
黑色、蓝色、绿色等的阻焊剂
批量生产中的最小轨道宽度和间距约为50μm
标准和高Tg范围内的低卤素材料
用于天线设计的低DK/Df材料
所有公认的印制电路板行业的表面都可以在公司内部找到
---