一个具有真空减压功能的高功能模型。
独立的旋转和转速控制系统以及移位的杯盘提高了混合性能,并提供有效的脱气。
配备了真空机,增强了脱气性能!
真空机使得消除非常细小的气泡成为可能,因此可以期待进一步提高电子材料所要求的导电性和绝缘性能,减少由于光学材料中的气泡造成的不良品率,防止由于注射器中的气泡造成的空气注入。
在旋转轴上使用移位的杯盘,以提高混合性能!
通过在旋转轴上移位杯盘,增加容器内壁和材料之间的接触部分,与直型(直杯盘)相比,混合能力得到提高,材料的结块发生率降低。此外,可以安装细长的容器,如长筒或注射器,并且可以保持与旋转轴的距离,实现均匀混合。
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