PVD镀膜机 RTSP800-Au

溅射薄膜真空

玻璃载玻片和硅晶片镀金采用直流磁控溅射的 PVD 工艺，在玻璃载玻片、硅晶片、金属饰品、钢材、玻璃和陶瓷器皿等基材上沉积金金属薄膜层。除金溅射外，它还可以溅射银（Ag Silver）、铜（Cu Copper）、铝（Al Aluminum）、铬（Cr Chrome）、不锈钢（SS stainless steel 316L）等金属，用于导电薄膜或高档装饰。 金溅射层的特点 1.强烈建议在基材和金层之间使用 Ti 或 Cr 粘合层，以提高附着力； 2.金层厚度：根据不同的光学应用，从 10 到 100nm 不等。 3.对于大多数应用，粗糙度（RMS - 均方根）应小于 40Å。对于某些扫描探针应用，可能需要更低的粗糙度，一般为 1.5 ~ 4 nm。 4.金溅射层表面纯度：采用金表面改性的应用要求表面清洁。根据所使用的 PVD 工艺、系统中的真空度、金源的原始纯度以及特定系统中使用金属的历史，金薄膜的纯度会有很大差异。 作为一种先进的镀膜技术，它可以降低高达 80% 的生产成本，最重要的是其表面处理效果极佳。 金芒硝溅射系统的亮点： ROYAL Technology Ag 金溅射设备适用于寻求高生产率和简单镀膜解决方案的制造商。 设计坚固、批量大、周期短、镀膜工艺灵活是 ROYAL 团队一直追求的基本设计理念。