PVD镀膜机 RTAC1612-SPMF

磁控溅射电弧蒸发薄膜

中频/直流磁控溅射沉积设备，扁平餐具上的 PVD 溅射，不锈钢电子元件 摘要：PVD 电弧蒸发与 MF 溅射技术完美结合，可在产品表面生成高质量的功能性和美观性涂层。 为什么采用中频溅射？ 与直流和射频溅射相比，中频溅射已成为大规模生产涂层的主要薄膜溅射技术，特别是用于光学涂层、太阳能电池板、多层、复合材料薄膜等表面的电介质和非导电薄膜涂层的薄膜沉积。 它正在取代射频溅射，因为它的工作频率是千赫兹而不是兆赫兹，沉积速度更快，而且还能避免像直流电那样在复合薄膜沉积过程中出现的目标中毒现象。 中频溅射靶材总是有两组。使用两个阴极，交流电在两个阴极之间来回切换，每次反向切换都会清洁靶材表面，以减少电介质上的电荷积聚，而电介质上的电荷积聚会导致电弧，电弧会将液滴喷入等离子体，阻碍薄膜的均匀生长--这就是我们所说的 "靶材中毒"。 使用中频溅射系统，我们可以获得石墨颜色，LAB 数据为：（L: 30~35）。A:-0.04, B:08 关键字消费电子产品 PVD 装饰涂层、不锈钢扁平餐具 PVD 装饰、 珍珠高光 PVD 涂层、指环镀黑、医疗器械 DLC 涂层、 耐腐蚀和耐磨损 PVD 薄膜、高真空金属镀膜机。