PVD镀膜机 RTSP1215-MF

纳米颗粒式用于电子元件用于照明

PVD 机型：RTSP1215-MF 是专为在铜电路板上沉积 TiN 金涂层而设计开发的。TiN 薄膜在高真空环境下生成，从而大大提高了均匀性和纯度。 铜电路板 TiN PVD 涂层机的设计特点： 1.8 侧腔体，配有等尺寸的安装法兰，可根据镀膜工艺需求灵活组装和交换离子源、溅射阴极或电弧阴极。 2.设计紧凑，仅占地 20 平方米； 3.离子源用于等离子清洗预处理，离子束辅助沉积可增强薄膜附着力。 4.高抽速封装和稳定的配置，磁悬浮分子泵可安装在任何方向。 铜电路板 TiN PVD 涂层设备规格 性能参数 1.极限真空压力：优于 5.0×10-6 托。 2.工作真空压力：1.0×10-4 托。 3.抽真空时间：从 1 atm 到 1.0×10-4 Torr≤ 3 分钟（室温、干燥、清洁和空腔） 4.金属化材料（溅射 + 电弧蒸发）：镍、铜、银、金、钛、锆、铬等。 5.运行模式全自动/半自动/手动