PVD镀膜机 RTAC1250-SPMF

溅射电弧蒸发薄膜

中频/直流磁控溅射沉积设备，扁平餐具上的 PVD 溅射，不锈钢电子元件 摘要：PVD 电弧蒸发与 MF 溅射技术完美结合，可在产品表面生成高质量的功能性和美观性涂层。 为什么采用中频溅射？ 与直流和射频溅射相比，中频溅射已成为大规模生产涂层的主要薄膜溅射技术，特别是用于光学涂层、太阳能电池板、多层、复合材料薄膜等表面的电介质和非导电薄膜涂层的薄膜沉积。 它正在取代射频溅射，因为射频溅射的工作频率是千赫而不是兆赫，沉积速度更快，而且还能避免像直流电那样在复合薄膜沉积过程中出现靶中毒现象。 中频溅射靶材总是有两组。使用两个阴极，交流电在两个阴极之间来回切换，每次反向切换都会清洁靶材表面，以减少电介质上的电荷积聚，而电介质上的电荷积聚会导致电弧，电弧会将液滴喷入等离子体中，阻碍薄膜的均匀生长--这就是我们所说的靶材中毒。 使用中频溅射系统，我们可以获得石墨颜色，LAB 数据为：（L: 30~35）。A:-0.04, B:08 关键字消费电子产品 PVD 装饰涂层、不锈钢扁平餐具 PVD 装饰、 珍珠高光 PVD 涂层、指环镀黑、医疗器械 DLC 涂层、 耐腐蚀和耐磨损 PVD 薄膜、高真空镀金属。