PVD镀膜机 RTAC-SP series

静电溅射金属化膜

静电金属铬金彩色 PVD 电镀设备 / 铸件合金管道和水管镀铬机和电压或惰性气体轰击，使目标材料（可以是纯金属或合金）电离。一旦目标材料被电离成蒸汽形式，就会沉积在零件表面。目前有三种常用的 PVD 涂层：真空蒸发和溅射，以及电弧气相沉积（或阴极电弧） 溅射沉积 溅射是一种金属沉积工艺，在这种工艺中，目标材料不是通过热气化，而是通过轰击粒子的碰撞使金属原子从目标上物理移位。在溅射室中，靶材到零件的距离比真空沉积短得多。溅射也是在更高的真空条件下进行的。溅射源本身可以由元素、合金、混合物或化合物制成。这种形式的金属沉积通常用于半导体制造、建筑玻璃、反射涂层、光盘 CD 和装饰涂层。 电弧气相沉积 阴极电弧沉积或电弧-气相沉积是一种物理气相沉积技术，使用电弧使阴极靶上的材料气化。气化后的材料在基底上凝结，形成薄膜。