PVD镀膜机 RTAC1215-SP

磁控溅射抗菌真空

陶瓷辐射基板库珀磁控溅射镀膜设备/陶瓷芯片直接镀铜溅射设备 陶瓷辐射基片上的库珀磁控溅射镀膜设备 DPC 工艺--直接镀铜是一种先进的镀膜技术，应用于 LED、半导体和电子行业。其中一个典型应用是陶瓷辐射基板。 与传统制造方法相比，DPC 工艺采用 PVD 真空溅射技术在 Al2O3、AlN、Si、玻璃基板上沉积库珀导电膜： DBC LTCC HTCC 的特点： 1.生产成本更低。 2.出色的热管理和传热性能 3.精确的排列和图案设计 4.电路密度高 5.良好的附着性和可焊性 皇家技术团队协助客户利用 PVD 溅射技术成功开发了 DPC 工艺。 由于其先进的性能，DPC 基板被广泛应用于各种领域： 高亮度 LED 因其高热辐射性能而延长了使用寿命；半导体设备、微波无线通信、...电子、各种传感器基板、航空航天、轨道交通、电力等。 RTAC1215-SP 设备专为在基板上获得铜箔层的 DPC 工艺而设计。该设备采用 PVD 物理气相沉积原理，配合多弧离子镀和磁控溅射技术，在高真空环境下获得高密度、高耐磨性、高硬度和强结合力的理想薄膜。这是 DPC 工艺其他部分的关键步骤。