PVD镀膜机 RTEP1616-SP

溅射热蒸发薄膜

RTEP1616-SP 真空镀金属机专为 EMI 屏蔽薄膜和 NCVM 填充膜沉积而设计，广泛应用于电信设备、计算机、笔记本电脑、消费类电子产品、家用电器、航空航天和...物品。 我们的客户包括三星、苹果、联想、华为等电子产品制造商。 腔体直径 1600 毫米，高度 1600 毫米，可容纳各种产品。 EMI 屏蔽膜特性 1) 薄膜厚度：1.5 ~ 3 微米，视要求而定。 2) 薄膜电阻：（欧姆）优于 0.5Ω 3) 附着力：3M810 胶带 > 5B EMI 屏蔽膜涂层工艺 4) 不锈钢直流溅射 5) 通过热蒸发沉积铜 6) 直流溅射不锈钢，铜膜层全覆盖。 电磁干扰屏蔽金属化器的特点 1) 双门结构，泵速快，生产率高 2) 操作友好的触摸屏面板，采用 PLC 控制 3）人性化的软件程序设计，确保稳定生产和高质量。 4) 溅射靶材利用率高，生产成本低。 5) 均匀性好，附着力强 6) 先进的设计理念，性能更佳，提高生产效率和合格率。 7) 离子源装置用于等离子清洗和表面活性处理，以提高附着力。